人工智能目前是非常火爆的领域。在这个领域实现了目前的智能识别、机器人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功能，并且在当前的国民经济发展中提供了很大的助力。这类产品一般采用GPU等图形处理器作为核心
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升，对云计算中心数据交换机的要求也越来越高，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别，对插损的要求控制更加严格。其设计一般会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板，是在数据中心领域大容量存储的需求下，支撑硬盘存储阵列的背板，通常板厚较厚，层数较高，产品设计有多个硬盘连接端口，同时因为需要进行高速数据的存取，因此需要使用到高速材料，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光模块主要应用于数据高速传输领域，随着服务器，尤其是AI服务器的爆发式增长，光模块的应用会越来越普遍。此类产品采用集成化设计，多数为HDI结构，尺寸较小。采用VeryLowLoss及以上等级纯压或搭配FR4混压制作，
2024-05-09
在AI及HPC领域，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，因此高密的SSD产品应运而生，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计，在封装的时候采用3D堆叠的封装，层数一般在
2024-05-09
